| 1.协助芯片封装生产线的设备选型与评估工作，确保所选设备符合公司技术要求、生产效率及成本控制目标； 2.参与新进封装设备的安装、调试工作，确保设备正常运行并达到预定性能指标； 3.与封装工艺团队紧密合作，参与封装工艺的优化与改进工作，提高产品良率和生产效率； 4.日常设备的维护、点检、巡检等工作，及时发现并解决设备故障，保障生产线的稳定运行。 |
1.具备出色的问题分析、解决能力和创新能力，思维逻辑性强； 2.优秀的沟通能力和合作精神，有较强的组织协调能力和抗压能力； 3.通过全国大学英语CET四级，有一定的英语听说读写能力； 4.能提前实习的同学优先考虑。 专业要求:电子信息工程/电子科学与技术/自动化/机械设计/机电一体化/自动化/机械电子/材料学等相关理工科专业。 |
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